AUTOCLAVE

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LCD/OLED 후공정 중 필름이 부착된 판넬에 온도와 압력을 통해 기포를 제거하여 제품의 품질을 높이는 장비로, 반도체 공정에서는 보이드(void) 제거와 DAF 경화에도 활용


  • 설비사양
Description General specification
Temp. Range 80℃ ~ 250℃
Temp. Uniformity ±3%℃
Pressure Range 0 ~ 10bar
Panel Size 3” ~ 115" (소형에서 대형까지 가능)

  • 시스템 개략도
  • 기술요약